冷热冲击
2018年7月3日
加州65
2018年7月3日

切片分析

目的:电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

适用范围:  适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等.

使用仪器:精密切割机,镶埋机,研磨及抛光机,金相显微镜,电子显微镜等。

测试流程:取样     镶埋      研磨     抛光     腐蚀     观察拍照

常规检验项目及标准:IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

1.PCB结构缺陷:PCB分层,孔铜断裂等

2.PCBA焊接质量检测:

a.BGA空焊,虚焊,孔洞,桥接,上锡面积等;

b.产品结构剖析:电容与PCB铜箔层数解析,LED结构剖析,电镀工艺分析,材料内部结构缺陷等;

c.微小尺寸量测(一般大于1um):气孔大小,上锡高度,铜箔厚度等。

 

测试报告示例:

1)测试设备:

      校准有效期
金相显微镜 AXIO Imager. A1m 2010年09月15日

 

2)环境条件:温度:23±2℃;  湿度:55±5%RH

3)参考标准:IPC-TM 650 2.1.1

4)测试样品:001

5)测试条件:样品经过切割、冷镶、研磨、抛光后,用金相显微镜对其测试位置进行放大观察并拍照。

6)测试结果:

 

样品 测试位置 结果描述/上锡量 判定规格

(客户提供)

评判结果
001-CE12 信号脚 接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为57%. 爬锡高度

标准:信号

脚>75%;接

地脚>50%。

拒收
 

 

接地脚

接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为36%. 拒收
001-CE55 信号脚 接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为67%. 允收
     接地脚 接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为56%. 允收
合格率 50%