欧盟RoHS
2018年7月3日
涂镀层检测
2018年7月3日

可焊性检测

定义:产品焊接表面的可焊接状况。

 

目的:主要是评定元件的焊接引脚或焊盘的可焊性,根据不同标准的要求,焊接条件的差异,使用环境的不同,给用户在接收元件、制造元件、组装和焊接前确定其可焊性。

 

意义:帮助客户进行确认产品是否满足其使用要求。

 

适用产品范围:电子元器件,印制线路板,接线端子,焊片等产品。

 

测试原理:根据不同的标准规定的条件将测试样品浸入熔融焊料中,保持一定的时间,然后移出后记录测试曲线并根据标准的对比卡判定上锡面积。

 

参考要求:IPC/ECA-J-STD-002B 2003-2元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试;IPC/ECA-J-STD-003C 2006 印制线路板的可焊性测试

 

结果:

 样品编号   F1(mN)   F2(mN)   Tb(s)   Time2/3Fmax(s)   Fmax(mN)   TFmax(s)   结果 
001-1 0.58 0.74 0.91 / 0.75 4.480 A
001-2 0.42 0.47 0.76 / 0.49 3.360 A
001-3 0.84 1.10 0.84 / 1.10 4.460 B
001-4 0.36 0.52 0.94 / 0.52 4.960 A
001-5 0.98 1.29 0.72 / 1.29 4.960 A
Max 0.98 1.29 0.94 / 1.29 4.960 /
Min 0.36 0.47 0.72 / 0.49 3.360 /
Mean 0.63 0.82 0.83 / 0.83 4.44 /