定义:产品焊接表面的可焊接状况。
目的:主要是评定元件的焊接引脚或焊盘的可焊性,根据不同标准的要求,焊接条件的差异,使用环境的不同,给用户在接收元件、制造元件、组装和焊接前确定其可焊性。
意义:帮助客户进行确认产品是否满足其使用要求。
适用产品范围:电子元器件,印制线路板,接线端子,焊片等产品。
测试原理:根据不同的标准规定的条件将测试样品浸入熔融焊料中,保持一定的时间,然后移出后记录测试曲线并根据标准的对比卡判定上锡面积。
参考要求:IPC/ECA-J-STD-002B 2003-2元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试;IPC/ECA-J-STD-003C 2006 印制线路板的可焊性测试
结果:
样品编号 | F1(mN) | F2(mN) | Tb(s) | Time2/3Fmax(s) | Fmax(mN) | TFmax(s) | 结果 |
001-1 | 0.58 | 0.74 | 0.91 | / | 0.75 | 4.480 | A |
001-2 | 0.42 | 0.47 | 0.76 | / | 0.49 | 3.360 | A |
001-3 | 0.84 | 1.10 | 0.84 | / | 1.10 | 4.460 | B |
001-4 | 0.36 | 0.52 | 0.94 | / | 0.52 | 4.960 | A |
001-5 | 0.98 | 1.29 | 0.72 | / | 1.29 | 4.960 | A |
Max | 0.98 | 1.29 | 0.94 | / | 1.29 | 4.960 | / |
Min | 0.36 | 0.47 | 0.72 | / | 0.49 | 3.360 | / |
Mean | 0.63 | 0.82 | 0.83 | / | 0.83 | 4.44 | / |