电子元器件失效分析与检测
2018年7月3日
电磁辐射测试
2018年7月3日

电子工艺材料检测

助焊剂检测 焊膏检测 焊锡丝检测 胶粘剂检测 绝缘漆检测
外观 黏度 焊剂含量 粘度 原漆外观
密度(g/cm3) 锡珠试验 外径 剪切强度 透明度
固体含量 坍塌试验 喷溅试验 铺展/坍塌 表面电阻率
助焊性 润湿性试验 锡槽检测 高温强度 闪点
铜镜腐蚀试验 焊剂含量 焊焊连续/均匀性 介电常数 厚层干燥
物理稳定性 制样 制样 固化 体积电阻率
水萃取液电阻率 粒度形状分布 残留物干燥度 湿热性 击穿强度
残留物干燥度 电气强度 吸水率
酸值(mgKOH/gFlux) 焊接处理后的剪切强度 耐油性
铜板腐蚀性 体积电阻率 弯曲
表面绝缘电阻 表面电阻率 耐热性
电迁移 耐溶剂性耐 干燥时间
霉菌试验 耐霉菌性 固体含量
电迁移 酸值
黏度

 

 

清洗剂的常规检验项目

比重或密度 电导率 残留量(wt%) 沸点或沸程 绝缘电阻(Ω)
水萃取液酸碱度(pH) 常温挥发速度(25℃,mg/s.cm2 闪点 介电强度(kV/mm) 或耐压(kV) 腐蚀性(对金属)(铜片,100℃,3h)
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)

 

清洗剂无ODS认证检测

外观 物理稳定性 馏程 电导率 pH
物理稳定性 腐蚀试验 残留量(wt%) 金属离子 闪点(℃)
密度 粘度 表面张力 击穿电压 水分
动态表面绝缘电阻 沸点或沸程 材料相容性试验 清洗温差 局部放电起始电压(PDIV)
贝克松脂丁醇值(KB值) 常温挥发速度(25℃,mg/s.cm2)