PAHS测试
2018年7月3日
PFOS测试
2018年7月3日

PCB&PCBA 失效分析与检测

KORIN失效分析实验室作为KORIN一站式服务的重要组成部分,拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队,各种先进的检测、分析仪器,同时依托于KORIN强大的多学科技术网络,可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。

 

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性,由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。

 

PCB产品以下失效情况分析
板面起泡、分层,阻焊膜脱落
板面发黑
迁移、氧化腐蚀(含验证试验,168h/596h)
开路、短路(导通孔质量~电路设计)

 

PCBA无铅焊点可靠性测试:

外观检察 红外显微镜分析 声学扫描分析 温度冲击
金相切片 X-ray透视检查 强度(抗拉、剪切) 温度循环
SEM/EDS 计算机层析分析 锡球推力 高温高湿
跌落试验 随机振动 常温常湿 高温高湿
温度循环 SEM检查 染色试验 镀层厚度
锡球拉力实验(主要针对BGA锡球,Cable等)

 

针对PCB的检测主要有以下几个方面:

PCB的机械性能 PCB的热学性能 PCB可靠性测试 PCB电性能测试
外观检验 导热系数 清洁度(离子污染)测试 耐电压
尺寸测量 热阻 吸湿(水)性 绝缘电阻测试
微观尺寸检测 热膨胀系数 覆铜箔层压板试验 耐湿性及绝缘电阻
孔尺寸测量 热失重温度 盐雾试验 表面/体积电阻率
孔金属镀层尺寸测量 爆板时间T260/T288 多层印制电路板机械冲击 热循环测试金属化孔电阻变化
侧蚀/凹蚀 热裂解温度Td 刚性印制线路耐振动  
弯曲强度试验 热应力 刚性印制板热冲击  
刚性绝缘层压材料抗弯曲强度 阻燃性试验(塑料、PCB基板) 耐热油性  
抗剥离强度测试(覆铜板、PCB) 可焊性测试 霉菌试验  
铜箔延伸率 镀层通孔(镀覆孔)热应力试验 热应力  
镀层附着力 玻璃化转变温度 蒸汽老化  
镀层孔隙率   可焊性试验  
翘曲度测试      
抗拉强度试验

非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度,表面组装焊盘垂直拉脱试验