LCD液晶领域

surface morphology  表面形貌分析
Optical profiler，SEM，TEM
分析对象：
FPC 柔性线路板
Gold finger金手指
Gold bump 金凸块

Driver IC分析
（参见集成电路分析项目）

ITO 薄膜分析
SEM/EDS， TEM/EDS

Organic Dots and Contamination Analysis有机污染分析
FTIR

Structure defects 结构缺陷分析
TEM，SEM
分析对象：
COG bonding，Gold Bump，Gold finger
Bright /dark dots and bright/dark lines  亮点/暗点，亮线/暗线

Failure Analysis  失效分析
EMMI，SAM，FIB，TEM，SEM
分析对象：
Driver IC，Gold Bump，ITO，Gold Finger… …

可靠性测试