无损分析
2018年7月3日
逆向工程(IC、PCB)
2018年7月3日

材料分析

切片+显微观察(光学显微镜OM、扫描电镜SEM、透射电镜TEM)

 

材料力学/电学/热学/化学性能分析

 

表面微区分析

 

异物/污染分析

 

成分分析

 

材料老化及可靠性分析

 

【表面材料分析手段】:

AES 俄歇电子能谱仪应用
AFM 原子力显微镜应用
EELS 电子能量损失分析仪应用
FT-IR 傅立叶红外显微镜应用
SEM/EDS 扫描电子显微镜/X射线能谱仪应用
SIMS 二次离子能谱仪(特殊定点/非定点制样、元素分析)
TEM 透射电镜(定点/非定点制样及上机观察)
TOF-SIMS 飞行时间二次离子质谱应用

XPS X射线光电子能谱仪应用